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近日，ASML宣布将在年底前向中国客户交付部分先进的芯片制造设备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是...

三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。通过使用最新开发的 32Gb 内存颗粒，即使不使用硅通孔 (TSV) 工艺也能够生产 128GB 内存模组。与使用 16Gb 内存封装的 128G...

为了增强其新一代NAND闪存的竞争力，三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。 此前，外媒曾报道称，三星电子的半导体产品库存在今年上半年都有一定程度的增加。在上半年结束时，该公司旗下设备解决方案部门的库存已增至33.69万...

在现代科技领域，可编程逻辑器件对于创新和发展至关重要。EP2C70F482I8N 是备受关注的可编程逻辑芯片，其出色的性能和灵活性使其成为创新设计的引擎。本文将深入探讨 EP2C70F482I8N 的特点、规格参数以及其在可编程逻辑领域的创新应用。特点与优势：高性能计算： EP2C70F482I8N 提供卓越的高性能计...

三星将成为特斯拉第五代自动驾驶芯片（HW5.0）的主要供应商，并且该芯片将采用尖端的4nm工艺。此前，三星电子已经向特斯拉供应14nm全自动驾驶（FSD）半导体，其目标是到2027年实现汽车芯片的2nm工艺。 由于电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展，市场对先进高性能半导体产品需求激增，车用芯片从传统成熟制程逐渐转向先进...

据机构预测，苹果将在下个月13日凌晨1点推出iPhone 15系列智能手机的两款Pro版本。这两款Pro版本将采用由台积电代工的A17仿生芯片，该芯片采用3纳米制程工艺制造。另外两款普通版本将搭载与iPhone 14 Pro系列相同的A16仿生芯片。同近几年的A系列芯片一样，在A17仿生芯片上，苹果采用的仍是台积电最先...