质量控制_ChipsX

质量控制

我们通过对供应商的精心挑选和持续评级来保护客户的利益。我们销售的所有零件都经过合格电气工程师的严格测试程序。我们的专业质量控制团队在进货、储存和交货等整个过程中对质量进行监控。

目视检查

利用立体显微镜，对元器件外观进行 360° 全方位观察。重点观察状态包括产品包装；芯片型号、日期、批次；印刷包装状态；引脚排列、与外壳共面镀层等。目测可以快速了解是否符合原品牌制造商的外部要求、防静电和防潮标准，以及是否为二手或翻新产品。

可焊性测试

这不是一种假冒伪劣检测方法，因为氧化是自然发生的；但它对功能性是一个重要问题，在东南亚和北美南部各州等炎热潮湿的气候条件下尤为普遍。联合标准 J-STD-002 规定了通孔、表面贴装和 BGA 器件的测试方法和接受/剔除标准。对于非 BGA 表面贴装器件，我们采用了浸渍-观察法，而针对 BGA 器件的 "陶瓷板测试 "最近也纳入了我们的服务范围。我们建议对包装不合适、包装可接受但已使用一年以上或引脚有污染的器件进行可焊性测试。

X 射线

X 射线检查时，可对遍历元件内部进行 360° 全方位观察，确定被测元件的内部结构和封装连接状态，可以看到大量被测样品是相同的，还是混在一起（Mixed-Up）所产生的问题；另外还可以与规格书（Datasheet）相互比对，了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态，了解芯片与封装引脚之间的连通性是否正常，排除键和开线短路。

功能/编程测试

通过官方数据手册，设计测试项目，开发测试板，搭建测试平台，编写测试程序，然后测试集成电路的各种功能。通过专业、准确的芯片功能测试，可以确定集成电路的功能是否符合标准。目前可测试的集成电路类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频集成电路、功率集成电路、各种放大器和电源管理集成电路。封装包括 DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP 等。我们使用的编程设备支持 208 家制造商的 47,000 种集成电路型号的检测。提供的产品包括 EPROM、并行和串行 EEPROM、FPGA、配置串行 PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU 和标准逻辑器件检测。