行业最新技术新闻和活动
据知情人士透露,英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后,放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)。英特尔在 2022 年 2 月签署了收购高塔半导体的协议,但并未按照合同的要求获得中国监管机构的批准。知情人士表示,英特尔不打算延长合同期限,而是将支付高塔半导...
据业内人士透露,三星电子近期具体化了背面供电技术的商用时间表。三星电子代工部门首席技术官(CTO)Gitae Jeong在最近的一次论坛上表示,“我们计划在2027年将BSPDN应用到1.4nm工艺中。”背部供电(BSPDN)技术是一项应用于先进半导体的创新技术,旨在更好地挖掘晶圆背面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内...
日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)已同意以2.49亿美元收购法国蜂窝物联网芯片制造商Sequans Electronics。这笔交易预计将于2024年第一季度完成,但须获得法国企业劳资委员会的正式批准,随后还要得到当地税务和监管部门的批准。这一2.49亿美元的估值涵盖了所有股东持有的所有...
标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件,刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQ...
据报道,三星电子(Samsung Electronics)继减产存储器后,传因晶圆代工订单表现不佳,准备于2023年第三季度开始减产10%以上晶圆。消息称,三星半导体将在第三季度开始,对华城园区 S3 工厂进行减产作业。S3 工厂是三星半导体于 2018 年建成投产的 12 英寸生产线,目前主要生产 10nm 至 7n...
航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案,以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY,进一步扩展其耐辐射(RT)以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支...