超越台积电？英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产

发布时间：2025-10-14 11:24:14

英特尔发布Intel 18A制程新一代处理器，加速2nm级芯片量产进程

10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的全新一代英特尔®酷睿™Ultra（第三代）处理器架构细节，并宣布该款产品预计于年底出货。Panther Lake是英特尔首款采用自研Intel 18A制程工艺打造的客户端处理器，这一制程节点意味着英特尔进入2纳米级芯片自主研发生产的新阶段。

与此同时，英特尔还同步预览了搭载18A工艺的首款服务器级处理器——英特尔®至强®6+（代号Clearwater Forest），计划于2026年上半年推向市场。Panther Lake与Clearwater Forest均由亚利桑那州新投产的Fab 52先进工厂制造，展现了英特尔在北美先进芯片制造领域的推进速度。

18A制程新品亮相 技术亮点突出

据介绍，第三代英特尔®酷睿™Ultra处理器基于全新系统级芯片（SoC）设计，具备Lunar Lake级能效和Arrow Lake级运算性能。新一代产品最高搭载16个最新架构性能核与能效核，综合性能较上代提升逾50%。在图形方面，集成的英特尔锐炫™GPU可配备12个Xe核心，图形处理能力同样跃升超过50%。

AI加速方面，新平台AI算力高达180 TOPS，采用均衡XPU设计，支持从PC到边缘多场景AI算力赋能。芯片还引入多芯粒（multi-chiplet）架构，为合作伙伴提供了多样化形态和价格带下的整合灵活性。

Panther Lake不仅面向个人电脑，还会拓展至机器人等边缘智能设备。英特尔同步推出了面向机器人的AI参考平台和开发套件，助力企业创新高性价比AI机器人。

Clearwater Forest则作为新一代服务器处理器，最多支持288个能效核，IPC提升17%。该产品锁定超大规模数据中心、云计算及通信领域，有望为企业降本增效、推动智能化应用落地。

工艺推进与生态建设并行

英特尔自2021年提出“四年五节点”制程升级路线，致力于通过Intel 7、Intel 4、Intel 3、18A及后续节点的快速迭代，重新掌控半导体制程领先权。2025年3月，18A工艺进入风险试产，并成功验证首批完整芯片设计晶圆。短短两个月后，良率已提升，工艺趋于成熟，为下半年Panther Lake的量产做足准备。

英特尔在推进自家产品的同时，也加大与外部客户的合作。2025年中期，已有外部客户通过18A工艺流片完成验证，包括NVIDIA、博通等行业巨头参与技术测试。此外，英特尔联合超35家合作伙伴，完善EDA、IP和设计服务生态，确保18A工艺流程广泛兼容主流设计及生产工具。

不过，新制程开发并非易事。量产初期，良品率提升仍是技术难题之一，据悉仍未达到大规模生产的最佳水平。在台积电2nm工艺良率突破60%的背景下，英特尔18A仍在发力追赶，工艺优化压力犹存。

创新架构和产业影响

技术层面，Intel 18A采用RibbonFET全新晶体管架构，以及背面供电系统PowerVia，带来最高30%的芯片密度提升和15%的功耗降低；Foveros 3D芯粒封装技术，为系统设计注入更多可扩展性和灵活性。

作为首个在美国本土实现研发和生产的2nm级工艺节点，18A的量产不仅巩固了英特尔在先进制程领域的话语权，也有望助推北美高端芯片产业链的重构与升级。未来，相关工艺还将迭代出18A-P、18A-PT等升级版本，持续满足高性能计算市场的需求。

在市场层面，18A的上量有望提升英特尔芯片代工业务吸引力，成为其扭转亏损、争夺半导体制造代工市场份额的重要砝码。其性能指标已超台积电N2工艺，助力全球算力基础设施升级。

结语

总的来看，英特尔18A工艺的推进对技术创新、产业生态和全球市场格局均具重要影响。随着新一代产品的正式量产，行业格局有望进一步变化，但市场竞争和技术挑战依然严峻。英特尔能否稳住阵脚、赢回制程优势，将成为未来全球半导体产业发展的重要看点。