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SP5748GBK0AVKU6R
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MC33PF8201A0ES

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类别:电源管理 - 专用
制造商:NXP USA Inc.
描述:IC POWER MANAGEMENT
封装:56-VFQFN 裸露焊盘
  • 数量:
    库存量:260 pcs 已售:0
  • MC33PF8201A0ES
    91.16
总计:91.16

基本信息
制造商零件编号 MC33PF8201A0ES
描述 IC POWER MANAGEMENT
制造商 NXP USA Inc.
最小数量 1
系列 -
包装 托盘
产品状态 在售
应用 基于高性能 i.MX 8 处理器
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)
400-123-4567
工作时间:09:00 - 17:00
咨询热线:
18825294909
在线客服:
客服一
客服二
官方微信站:
公司官网: https://www.chipsx.cn